深圳市埃芯半导体科技有限公司

硬件研发工程师

职位诱惑：年底双薪绩效奖金扁平管理股票期权弹性工作房补健康体检

薪酬福利：五险一金

发布时间：2025年2月19日

点击人次：2216

职位描述

岗位职责：

半导体设备硬件系统集成，硬件单板电路设计及实现。

1、负责设备硬件系统的集成，硬件系统架构设计，硬件需求分解，硬件模块的选型、集成和测试

2、半导体设备硬件系统集成，硬件单板电路设计及实现。 1、负责设备硬件系统的集成，硬件系统架构设计，硬件需求分解，硬件模块的选型、集成和测试

岗位要求：

1、自动化、电气工程、电子工程、机械电子等相关专业本科及以上学历；

2、扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有 MCU、FPGA、AD/DA 硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测经验，在各类电子竞赛中获得过奖项，将会被优先考虑；

3、良好的沟通表达能力和团队合作精神，敢于担责，能承受压力，敢于挑战困难；

4、有自动化设备硬件开发经验者优先

投递说明：

校园招聘简历投递：hr@angstrom-e.com

其他描述：

埃芯半导体是一家提供半导体晶圆制造前道量测设备的初创科技公司。公司核心研发及管理团队来自全球半导体技术先进的地区和公司，并逐步吸引了中国大陆优秀的研发人员加入，学科涵盖物理学、数学、自动化、精密机械、计算机等多个领域，形成了半导体设备领域有全球综合研发实力的国际化科研队伍。

加入埃芯，您将有机会投入蓬勃发展的中国半导体产业，参与前沿技术研究与产品开发，与业界顶尖专家一起工作、交流，与公司共同成长，一起探索未来。欢迎风华正茂的同学们加入埃芯，成为埃芯创新的动力和源泉，为中国半导体发展作出积极贡献

单位简介

深圳市埃芯半导体科技有限公司（以下简称埃芯半导体）成立于2020年，是一家半导体设备高科技公司，提供业界先进的晶圆制造前道量检测设备、先进封装量检测设备以及高端科学仪器产品。公司总部位于深圳，拥有近万平研发中心和生产基地，在上海、武汉、北京、合肥设有分支机构。埃芯半导体是国家高新技术企业，深圳市专精特新中小企业，工信部专精特新小巨人企业。埃芯建立了物理、数学、材料、精密机械、自动化、计算机等综合学科技术平台，以光学和X射线两条技术路线为底座，支撑光学晶圆量测、X射线晶圆量测、先进封装检测和科学仪器四个产品线，提供先进工艺晶圆量测、先进封装检测和物质科学研究3大解决方案。埃芯正在高速成长中，目前公司人员规模近300人，研发人员占比60%，研发团队博士硕士比例超过70%，建有深圳市博士后创新实践基地。埃芯坚持开放的人才政策，具有全球视野的国际化研发团队，专业涵盖物理学、数学、材料、自动化、精密机械、计算机等多个领域。核心团队来自全球半导体行业顶尖技术专家和全球科研机构资深研究人员。埃芯坚持正向研发和底层创新，实现系统架构创新、关键部件国产化以及核心算法的自主知识产权。是国内少有的定位高端、敢做高端、做出高端的半导体设备公司。埃芯产品目前已经服务中国先进工艺逻辑晶圆厂和存储器厂，经过市场验证，进入规模量产阶段，助力多家头部客户解决先进工艺质量管控的卡脖子问题。

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